Na área de corte de wafers semicondutores, um erro de 0,001 mm pode tornar um chip inutilizável. A aparentemente insignificante base de granito, quando sua qualidade não atende aos padrões, silenciosamente coloca sua produção à beira de um alto risco e alto custo! Este artigo aborda diretamente os perigos ocultos de bases de qualidade inferior, garantindo a precisão do corte e a eficiência da produção.
A "bomba invisível" das bases de granito de qualidade inferior.
1. Deformação térmica descontrolada: o assassino fatal da precisão.
O granito de baixa qualidade possui um coeficiente de expansão térmica excessivo. Sob o ambiente de alta temperatura do corte de wafers (chegando a 150 °C em algumas áreas), ele pode sofrer uma deformação de 0,05 mm/m! Devido à deformação térmica da base em determinada fábrica de wafers, o desvio dimensional dos wafers cortados ultrapassou ±5 μm, e a taxa de refugo por lote chegou a 18%.
2. Resistência estrutural insuficiente: A vida útil do equipamento é reduzida pela metade.
Bases inadequadas com densidade inferior a 2600 kg/m³ apresentam uma redução de 50% na resistência ao desgaste e capacidade de carga incorretamente indicada. Sob vibrações frequentes de corte, a superfície da base fica propensa ao desgaste e microfissuras aparecem em seu interior. Como resultado, um determinado equipamento de corte foi descartado dois anos antes do previsto, e o custo de substituição ultrapassou um milhão.
3. Baixa estabilidade química: A corrosão é extremamente perigosa.
O granito que não atende aos padrões apresenta baixa resistência à corrosão. Os componentes ácidos e alcalinos do fluido de corte corroem gradualmente a base, resultando na deterioração da planicidade. Dados de um determinado laboratório mostram que, com o uso de bases de qualidade inferior, o ciclo de calibração dos equipamentos foi reduzido de seis para dois meses, e o custo de manutenção triplicou.
Como identificar riscos? Quatro pontos-chave sobre testes que você precisa ler!
✅ Teste de densidade: Densidade do granito de alta qualidade ≥2800kg/m³, abaixo deste valor podem existir defeitos de porosidade;
✅ Teste de coeficiente de expansão térmica: Solicite um relatório de teste com valor < 8×10⁻⁶/℃, sem "deformação extrema em altas temperaturas";
✅ Verificação de planicidade: Medida com um interferômetro a laser, a planicidade deve ser ≤±0,5μm/m, caso contrário, o foco de corte pode sofrer alterações;
✅ Verificação de certificação autorizada: Confirmação das certificações ISO 9001, CNAS e outras, rejeição de certificações baseadas em "três nãos".
A precisão na proteção começa pela base!
Cada corte em um wafer é crucial para o sucesso ou fracasso do chip. Não deixe que bases de granito de qualidade inferior se tornem um obstáculo para a precisão! Clique para obter o "Manual de Avaliação da Qualidade da Base de Corte de Wafer", identifique imediatamente os riscos do equipamento e desbloqueie soluções de produção de alta precisão!
Data da publicação: 13/06/2025