No campo do corte de wafers semicondutores, um erro de 0,001 mm pode até mesmo tornar um chip inutilizável. A base de granito aparentemente insignificante, quando sua qualidade não atende aos padrões, está silenciosamente levando sua produção à beira de altos riscos e altos custos! Este artigo leva você diretamente aos perigos ocultos de bases abaixo do padrão, garantindo a precisão do corte e a eficiência da produção.
A “bomba invisível” das bases de granito de baixa qualidade
1. Deformação térmica descontrolada: o assassino fatal da precisão
Granitos de baixa qualidade apresentam um coeficiente de expansão térmica excessivo. Sob o ambiente de alta temperatura de corte de wafers (até 150°C em algumas áreas), pode sofrer uma deformação de 0,05 mm/m! Devido à deformação térmica da base em uma determinada planta de fabricação de wafers, o desvio de tamanho dos wafers cortados ultrapassou ±5 μm, e a taxa de refugo de lote único aumentou para 18%.
2. Resistência estrutural insuficiente: a vida útil do equipamento é "reduzida pela metade"
Bases não qualificadas com densidade inferior a 2.600 kg/m³ apresentam redução de 50% na resistência ao desgaste e capacidade de carga com marcação incorreta. Sob vibrações de corte frequentes, a superfície da base fica propensa a desgaste e microfissuras aparecem em seu interior. Como resultado, um determinado equipamento de corte foi sucateado dois anos antes do previsto, e o custo de reposição ultrapassou um milhão.
3. Baixa estabilidade química: a corrosão é repleta de perigos
Granito que não atende aos padrões apresenta baixa resistência à corrosão. Os componentes ácidos e alcalinos presentes no fluido de corte erodem gradualmente a base, resultando na deterioração da planicidade. Dados de um laboratório mostram que, com o uso de bases de qualidade inferior, o ciclo de calibração do equipamento foi reduzido de seis para dois meses, e o custo de manutenção triplicou.
Como identificar riscos? Quatro pontos-chave de teste que você precisa ler!
✅ Teste de densidade: densidade de granito de alta qualidade ≥2800kg/m³, abaixo deste valor pode haver defeito de porosidade;
✅ Teste de coeficiente de expansão térmica: solicite um relatório de teste de < 8×10⁻⁶/℃, sem "rei de deformação em alta temperatura";
✅ Verificação da planura: medida com um interferômetro a laser, a planura deve ser ≤±0,5μm/m, caso contrário, o foco de corte está sujeito a mudanças;
✅ Verificação de certificação autorizada: Confirme ISO 9001, CNAS e outras certificações, rejeite a base "três-não".
A precisão da defesa começa na base!
Cada corte em um wafer é crucial para o sucesso ou fracasso do chip. Não deixe que bases de granito de baixa qualidade se tornem um "obstáculo" à precisão! Clique para obter o "Manual de Avaliação da Qualidade da Base de Corte de Wafer", identifique imediatamente os riscos do equipamento e descubra soluções de produção de alta precisão!
Horário da publicação: 13/06/2025