Desvende a “força fundamental” por trás da fabricação de semicondutores – Como componentes de precisão de granito podem remodelar os limites da precisão na fabricação de chips?

A Revolução da Precisão na fabricação de semicondutores: Quando o granito encontra a tecnologia micrométrica
1.1 Descobertas inesperadas na ciência dos materiais
De acordo com o relatório de 2023 da SEMI International Semiconductor Association, 63% das fábricas de semicondutores mais avançadas do mundo já utilizam bases de granito em vez das tradicionais plataformas metálicas. Essa pedra natural, originária da condensação do magma nas profundezas da Terra, está reescrevendo a história da fabricação de semicondutores devido às suas propriedades físicas únicas:

Vantagem da inércia térmica: o coeficiente de expansão térmica do granito (4,5 × 10⁻⁶/°C) é apenas 1/5 do do aço inoxidável, e a estabilidade dimensional de ±0,001 mm é mantida durante o funcionamento contínuo da máquina de litografia.

Características de amortecimento de vibrações: o coeficiente de atrito interno é 15 vezes maior que o do ferro fundido, absorvendo eficazmente as microvibrações do equipamento.

Natureza de magnetização zero: elimina completamente o erro magnético na medição a laser.

1.2 A jornada de metamorfose da mina à fábrica
Tomando como exemplo a base de produção inteligente da ZHHIMG em Shandong, um pedaço de granito bruto precisa passar pelos seguintes processos:

Usinagem de ultraprecisão: centro de usinagem com articulação de cinco eixos para 200 horas de fresamento contínuo, rugosidade superficial de até Ra0,008 μm.

Tratamento de envelhecimento artificial: 48 horas de liberação natural de tensões em ambiente com temperatura e umidade controladas, o que melhora a estabilidade do produto em 40%.
Em segundo lugar, resolva os seis problemas de precisão da fabricação de semicondutores: uma "solução definitiva".
2.1 Esquema de redução da taxa de fragmentação do wafer

Demonstração de caso: Após uma fundição de semicondutores na Alemanha adotar nossa plataforma de granito flutuante a gás:

Diâmetro do wafer	redução da taxa de chips	melhoria de planicidade
12 polegadas	67%	≤0,001mm
18 polegadas	82%	≤0,0005mm

2.2 Esquema inovador para precisão de alinhamento litográfico

Sistema de compensação de temperatura: um sensor cerâmico integrado monitora a variação de forma em tempo real e ajusta automaticamente a inclinação da plataforma.
Dados medidos: sob uma flutuação de 28℃±5℃, a precisão de incorporação varia menos de 0,12 μm.