No cenário da fabricação de semicondutores, o corte de wafers é um processo crucial que exige a máxima precisão. A escolha do material para a base do equipamento impacta significativamente o desempenho. Vamos comparar o granito com outros materiais comuns para entender por que ele costuma ser o melhor em equipamentos de corte de wafers.
Granito: um corte acima do resto
Estabilidade: O granito, com densidade em torno de 3100 kg/m³, como a oferta da ZHHIMG®, proporciona estabilidade excepcional. Sua estrutura estável minimiza as vibrações durante o processo de corte de wafers. Em contraste, materiais como o alumínio podem ser mais propensos a se mover sob a pressão de operações de corte em alta velocidade. Essa estabilidade garante que a ferramenta de corte permaneça precisamente posicionada, resultando em cortes precisos e wafers de alta qualidade.
Resistência Térmica: O granito possui um baixo coeficiente de expansão térmica. No corte de wafers, onde podem ocorrer flutuações de temperatura devido ao calor gerado pelo processo de corte ou pelo ambiente de fabricação, a estabilidade térmica do granito é uma vantagem. Ele não se expande ou contrai significativamente com as mudanças de temperatura, mantendo o alinhamento do equipamento de corte. Metais como o aço, por outro lado, podem sofrer expansão térmica mais substancial, o que pode levar a desalinhamento e cortes imprecisos.
Amortecimento de Vibrações: As propriedades naturais de amortecimento de vibrações do granito são notáveis. Durante o corte de wafers, as vibrações podem fazer com que a ferramenta de corte se desvie do caminho pretendido, resultando em lascas ou cortes irregulares. O granito absorve e dissipa essas vibrações de forma eficaz, proporcionando uma operação de corte mais suave. Materiais como compósitos à base de plástico não possuem essa capacidade inerente de amortecimento de vibrações, tornando-os menos adequados para cortes de wafers de alta precisão.
Comparando com ferro fundido
O ferro fundido tem sido uma escolha tradicional para bases de máquinas. No entanto, apresenta limitações em comparação ao granito. Embora ofereça alguma estabilidade, é mais pesado que o granito em relação à sua resistência. Esse peso extra pode representar desafios durante a instalação e movimentação de equipamentos. Além disso, o ferro fundido é mais suscetível à corrosão ao longo do tempo, especialmente em ambientes de fabricação de semicondutores, onde podem estar presentes produtos químicos. O granito, por ser quimicamente inerte, não sofre com esse problema, garantindo durabilidade e confiabilidade a longo prazo.
O caso contra o mármore
Alguns podem considerar o mármore como uma alternativa, mas ele deixa a desejar em muitos aspectos para equipamentos de corte de wafer. O mármore tem menor densidade e geralmente é menos estável que o granito. Além disso, é mais poroso, o que pode torná-lo vulnerável a danos causados pela umidade e produtos químicos no ambiente de fabricação. No corte de wafer, onde precisão e durabilidade são cruciais, as propriedades físicas do mármore não atendem aos requisitos tão bem quanto as do granito.
Concluindo, na hora de escolher um material para bases de equipamentos de corte de wafers, o granito, especialmente o de alta qualidade como o oferecido pela ZHHIMG®, se destaca. Sua estabilidade, resistência térmica e capacidade de amortecimento de vibrações o tornam a escolha ideal para alcançar a alta precisão necessária no corte de wafers semicondutores. Embora existam outros materiais disponíveis, a combinação única de propriedades do granito lhe confere uma clara vantagem nessa aplicação exigente.
Horário da publicação: 03/06/2025