Na onda de modernização da indústria de LEDs para a tecnologia LED, a precisão dos equipamentos de colagem de chips determina diretamente o rendimento da embalagem do chip e o desempenho do produto. A ZHHIMG, com sua profunda integração de ciência de materiais e fabricação de precisão, fornece suporte fundamental para equipamentos de colagem de chips de LED e se tornou uma importante força motriz da inovação tecnológica no setor.
Rigidez e estabilidade ultraelevadas: garantindo precisão na colagem do chip em nível micrométrico.
O processo de colagem de chips de LED exige a fixação precisa de chips de tamanho micrométrico (com o menor tamanho atingindo 50 μm × 50 μm) no substrato. Qualquer deformação da base pode causar o deslocamento da colagem do chip. A densidade do material ZHHIMG atinge 2,7-3,1 g/cm³ e sua resistência à compressão ultrapassa 200 MPa. Durante a operação do equipamento, ele resiste eficazmente à vibração e ao choque gerados pelo movimento de alta frequência da cabeça de colagem (até 2000 vezes por minuto). Medições reais realizadas por uma empresa líder no setor de LEDs mostram que o equipamento de colagem de chips utilizando a base ZHHIMG consegue controlar o deslocamento do chip dentro de ±15 μm, o que representa um aumento de 40% em relação aos equipamentos com base tradicional e atende plenamente aos rigorosos requisitos da norma JEDEC J-STD-020D para precisão na colagem de chips.
Estabilidade térmica excepcional: enfrentando o desafio do aumento da temperatura dos equipamentos.
A operação prolongada de equipamentos de colagem de chips pode causar aumentos de temperatura local (até mais de 50 °C), e a expansão térmica de materiais comuns pode alterar a posição relativa entre a cabeça de colagem e o substrato. O coeficiente de expansão térmica do ZHHIMG é tão baixo quanto (4-8) × 10⁻⁶/°C, o que representa apenas metade do coeficiente do ferro fundido. Durante 8 horas contínuas de operação em alta intensidade, a variação dimensional da base de ZHHIMG foi inferior a 0,1 μm, garantindo o controle preciso da pressão e da altura de colagem dos chips para evitar danos ou soldagem inadequada causada por deformação térmica. Dados de uma fábrica de embalagens de LEDs em Taiwan mostram que, após a utilização da base de ZHHIMG, a taxa de defeitos na colagem dos chips caiu de 3,2% para 1,1%, representando uma economia de mais de 10 milhões de yuans por ano.
Características de amortecimento elevadas: Eliminam a interferência de vibrações.
A vibração de 20-50 Hz gerada pelo movimento em alta velocidade da cabeça de extrusão do chip, se não atenuada a tempo, afetará a precisão de posicionamento do chip. A estrutura cristalina interna do ZHHIMG confere-lhe excelente desempenho de amortecimento, com uma taxa de amortecimento de 0,05 a 0,1, que é de 5 a 10 vezes superior à de materiais metálicos. Verificado por simulação ANSYS, o ZHHIMG pode atenuar a amplitude da vibração em mais de 90% em 0,3 segundos, garantindo efetivamente a estabilidade do processo de colagem do chip, resultando em um erro angular de colagem inferior a 0,5° e atendendo aos rigorosos requisitos de inclinação dos chips de LED.
Estabilidade química: Adaptável a ambientes de produção severos.
Em oficinas de encapsulamento de LEDs, são frequentemente utilizados produtos químicos como fluxos e agentes de limpeza. Os materiais de base comuns são propensos à corrosão, o que pode afetar sua precisão. O ZHHIMG é composto por minerais como quartzo e feldspato. Possui propriedades químicas estáveis e excelente resistência à corrosão ácida e alcalina. Não apresenta reação química significativa na faixa de pH de 1 a 14. O uso prolongado não causa contaminação por íons metálicos, garantindo a limpeza do ambiente de colagem dos chips e atendendo aos requisitos da norma ISO 14644-1 para salas limpas Classe 7, proporcionando uma garantia de alta confiabilidade para o encapsulamento de LEDs.
Capacidade de processamento de precisão: Obtenha montagem de alta precisão.
Graças à tecnologia de processamento de ultraprecisão, a ZHHIMG consegue controlar a planicidade da base com uma precisão de ±0,5 μm/m e a rugosidade superficial Ra≤0,05 μm, fornecendo referências de instalação precisas para componentes de precisão, como cabeçotes de colagem de chips e sistemas de visão. Através da integração perfeita com guias lineares de alta precisão (precisão de posicionamento repetitivo de ±0,3 μm) e telêmetros a laser (resolução de 0,1 μm), a precisão geral de posicionamento do equipamento de colagem de chips foi elevada a um nível de excelência no setor, facilitando avanços tecnológicos para empresas de LED.
Na atual era de rápida modernização na indústria de LEDs, a ZHHIMG, aproveitando suas vantagens duplas em desempenho de materiais e processos de fabricação, fornece soluções de base de precisão estáveis e confiáveis para equipamentos de colagem de chips, promovendo a embalagem de LEDs em direção a maior precisão e eficiência, e se tornou uma força motriz fundamental para a inovação tecnológica no setor.
Data da publicação: 21 de maio de 2025