Na onda de atualização da indústria de LED para a tecnologia LED, a precisão dos equipamentos de colagem de matrizes determina diretamente o rendimento da embalagem do chip e o desempenho do produto. A ZHHIMG, com sua profunda integração da ciência dos materiais e da manufatura de precisão, fornece suporte fundamental para equipamentos de colagem de matrizes de LED e se tornou uma importante força impulsionadora da inovação tecnológica na indústria.
Rigidez e estabilidade ultra-altas: garantindo precisão de colagem de matriz em nível de mícron
O processo de colagem de matrizes de LEDs requer a colagem precisa de chips de tamanho micrométrico (com o menor tamanho atingindo 50 μm × 50 μm) ao substrato. Qualquer deformação da base pode causar deslocamento da colagem da matriz. A densidade do material ZHHIMG atinge 2,7-3,1 g/cm³ e sua resistência à compressão excede 200 MPa. Durante a operação do equipamento, ele pode resistir efetivamente à vibração e ao choque gerados pelo movimento de alta frequência da cabeça de colagem da matriz (até 2.000 vezes por minuto). A medição real de uma empresa líder em LED mostra que o equipamento de colagem da matriz que utiliza a base ZHHIMG pode controlar o deslocamento do chip dentro de ± 15 μm, o que é 40% maior do que o equipamento de base tradicional e atende totalmente aos rigorosos requisitos da norma JEDEC J-STD-020D para precisão de colagem da matriz.
Estabilidade térmica excepcional: enfrentando o desafio do aumento da temperatura do equipamento
A operação prolongada de equipamentos de colagem de matrizes pode causar aumento de temperatura local (até mais de 50°C), e a expansão térmica de materiais comuns pode alterar a posição relativa entre a cabeça de colagem de matrizes e o substrato. O coeficiente de expansão térmica do ZHHIMG é tão baixo quanto (4-8) ×10⁻⁶/°C, o que é apenas metade do do ferro fundido. Durante a operação contínua de alta intensidade de 8 horas, a mudança dimensional da base do ZHHIMG foi inferior a 0,1 μm, garantindo o controle preciso da pressão e altura da colagem da matriz para evitar danos ao chip ou soldagem deficiente causada por deformação térmica. Dados de uma fábrica de embalagens de LED de Taiwan mostram que, após o uso da base do ZHHIMG, a taxa de defeitos na colagem da matriz caiu de 3,2% para 1,1%, economizando mais de 10 milhões de yuans em custos anualmente.
Características de alto amortecimento: elimina a interferência de vibração
A vibração de 20-50 Hz gerada pelo movimento de alta velocidade da cabeça de matriz, se não for atenuada a tempo, afetará a precisão do posicionamento do chip. A estrutura cristalina interna do ZHHIMG confere-lhe excelente desempenho de amortecimento, com uma taxa de amortecimento de 0,05 a 0,1, que é de 5 a 10 vezes superior à dos materiais metálicos. Verificado por simulação ANSYS, pode atenuar a amplitude de vibração em mais de 90% em 0,3 segundos, garantindo efetivamente a estabilidade do processo de colagem da matriz, tornando o erro de ângulo de colagem do chip inferior a 0,5° e atendendo aos rigorosos requisitos de inclinação dos chips de LED.
Estabilidade química: adaptável a ambientes de produção adversos
Em oficinas de embalagem de LED, produtos químicos como fluxos e agentes de limpeza são frequentemente utilizados. Materiais de base comuns são propensos à corrosão, o que pode afetar sua precisão. O ZHHIMG é composto por minerais como quartzo e feldspato. Possui propriedades químicas estáveis e excelente resistência à corrosão ácida e alcalina. Não há reação química óbvia dentro da faixa de pH de 1 a 14. O uso prolongado não causará contaminação por íons metálicos, garantindo a limpeza do ambiente de colagem da matriz e atendendo aos requisitos da norma ISO 14644-1 Classe 7 para salas limpas, garantindo a alta confiabilidade da embalagem de LED.
Capacidade de processamento de precisão: Obtenha montagem de alta precisão
Com tecnologia de processamento de ultraprecisão, a ZHHIMG consegue controlar a planura da base com precisão de ±0,5 μm/m e a rugosidade da superfície Ra≤0,05 μm, fornecendo referências de instalação precisas para componentes de precisão, como cabeçotes de solda por matriz e sistemas de visão. Graças à integração perfeita com guias lineares de alta precisão (precisão de posicionamento de repetição de ±0,3 μm) e telêmetros a laser (resolução de 0,1 μm), a precisão geral de posicionamento do equipamento de solda por matriz foi elevada ao nível líder do setor, facilitando avanços tecnológicos para empresas de LED no setor.
Na era atual de atualização acelerada na indústria de LED, a ZHHIMG, aproveitando suas vantagens duplas em desempenho de materiais e processos de fabricação, fornece soluções de base de precisão estáveis e confiáveis para equipamentos de colagem de matrizes, promovendo a embalagem de LED em direção a maior precisão e eficiência, e se tornou uma força motriz fundamental para a iteração tecnológica na indústria.
Data de publicação: 21 de maio de 2025