♦Alumina (Al2O3)
As peças cerâmicas de precisão produzidas pelo ZhongHui Intelligent Manufacturing Group (ZHHIMG) podem ser fabricadas com matérias-primas cerâmicas de alta pureza, alumina com pureza de 92 a 97%, 99,5% ou superior a 99,9%, e prensadas isostáticas a frio (CIP). A sinterização em alta temperatura e a usinagem de precisão garantem uma precisão dimensional de ± 0,001 mm, rugosidade de até Ra 0,1 e temperatura de operação de até 1600 graus. Diferentes cores de cerâmica podem ser produzidas de acordo com as necessidades do cliente, como preto, branco, bege, vermelho escuro, etc. As peças cerâmicas de precisão produzidas pela nossa empresa são resistentes a altas temperaturas, corrosão, desgaste e possuem propriedades isolantes, podendo ser utilizadas por longos períodos em ambientes de alta temperatura, vácuo e gases corrosivos.
Amplamente utilizado em diversos equipamentos de produção de semicondutores: Estruturas (suporte cerâmico), Substrato (base), Braço/Ponte (manipulador), Componentes Mecânicos e Mancais de Ar de Cerâmica.
| Nome do produto | Tubo/cano/barra quadrada de cerâmica de alumina de alta pureza (99%) | |||||
| Índice | Unidade | 85% Al2O3 | 95% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99,5% Al2O3 | |
| Densidade | g/cm3 | 3.3 | 3,65 | 3,8 | 3.9 | |
| Absorção de água | % | <0,1 | <0,1 | 0 | 0 | |
| Temperatura de sinterização | ℃ | 1620 | 1650 | 1800 | 1800 | |
| Dureza | Mohs | 7 | 9 | 9 | 9 | |
| Resistência à flexão (20℃) | Mpa | 200 | 300 | 340 | 360 | |
| Resistência à compressão | Kgf/cm2 | 10000 | 25000 | 30000 | 30000 | |
| Temperatura de trabalho prolongada | ℃ | 1350 | 1400 | 1600 | 1650 | |
| Temperatura máxima de trabalho | ℃ | 1450 | 1600 | 1800 | 1800 | |
| Resistividade volumétrica | 20℃ | Ω. cm3 | >1013 | >1013 | >1013 | >1013 |
| 100℃ | 1012-1013 | 1012-1013 | 1012-1013 | 1012-1013 | ||
| 300℃ | >109 | >1010 | >1012 | >1012 | ||
Aplicação de cerâmicas de alumina de alta pureza:
1. Aplicado a equipamentos semicondutores: placa de fixação a vácuo de cerâmica, disco de corte, disco de limpeza, placa de fixação de cerâmica.
2. Componentes para transferência de wafers: mandris para manuseio de wafers, discos de corte de wafers, discos de limpeza de wafers, ventosas para inspeção óptica de wafers.
3. Indústria de displays de tela plana LED/LCD: bico de cerâmica, disco de retificação de cerâmica, pino de elevação, trilho de pino.
4. Comunicação óptica, indústria solar: tubos de cerâmica, hastes de cerâmica, raspadores de cerâmica para serigrafia de placas de circuito impresso.
5. Componentes resistentes ao calor e com isolamento elétrico: rolamentos de cerâmica.
Atualmente, as cerâmicas de óxido de alumínio podem ser divididas em cerâmicas de alta pureza e cerâmicas comuns. A série de cerâmicas de óxido de alumínio de alta pureza refere-se ao material cerâmico que contém mais de 99,9% de Al₂O₃. Devido à sua temperatura de sinterização de até 1650-1990 °C e ao seu comprimento de onda de transmissão de 1 a 6 μm, geralmente é processada em vidro fundido em vez de cadinho de platina, podendo ser usada como tubo de sódio devido à sua transmitância de luz e resistência à corrosão por metais alcalinos. Na indústria eletrônica, pode ser usada como material isolante de alta frequência para substratos de circuitos integrados. De acordo com o teor de óxido de alumínio, a série de cerâmicas de óxido de alumínio comuns pode ser dividida em cerâmicas 99, 95, 90 e 85. Às vezes, as cerâmicas com 80% ou 75% de óxido de alumínio também são classificadas como cerâmicas de óxido de alumínio comuns. Dentre eles, o material cerâmico de óxido de alumínio 99 é utilizado na produção de cadinhos para altas temperaturas, tubos de fornos à prova de fogo e materiais especiais resistentes ao desgaste, como mancais cerâmicos, vedações cerâmicas e placas de válvulas. A cerâmica de alumínio 95 é utilizada principalmente em peças resistentes à corrosão e ao desgaste. A cerâmica 85 é frequentemente combinada com outras cerâmicas para melhorar o desempenho elétrico e a resistência mecânica. Ela pode ser utilizada em vedações de molibdênio, nióbio, tântalo e outros metais, e algumas são usadas em dispositivos de vácuo elétricos.
| Item de qualidade (valor representativo) | Nome do produto | AES-12 | AES-11 | AES-11C | AES-11F | AES-22S | AES-23 | AL-31-03 | |
| Composição química: Produto de fácil sinterização com baixo teor de sódio | H₂O | % | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 |
| Lol | % | 0,1 | 0,2 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Fe₂O₃ | % | 0,01 | 0,01 | 0,01 | 0,01 | 0,01 | 0,01 | 0,01 | |
| SiO₂ | % | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,02 | 0,04 | 0,04 | |
| Na₂O | % | 0,04 | 0,04 | 0,04 | 0,04 | 0,02 | 0,04 | 0,03 | |
| MgO* | % | - | 0,11 | 0,05 | 0,05 | - | - | - | |
| Al₂0₃ | % | 99,9 | 99,9 | 99,9 | 99,9 | 99,9 | 99,9 | 99,9 | |
| Diâmetro médio de partículas (MT-3300, método de análise a laser) | μm | 0,44 | 0,43 | 0,39 | 0,47 | 1.1 | 2.2 | 3 | |
| Tamanho do cristal α | μm | 0,3 | 0,3 | 0,3 | 0,3 | 0,3 ~ 1,0 | 0,3 ~ 4 | 0,3 ~ 4 | |
| Formação de Densidade** | g/cm³ | 2.22 | 2.22 | 2.2 | 2.17 | 2,35 | 2,57 | 2,56 | |
| Densidade de sinterização** | g/cm³ | 3,88 | 3,93 | 3,94 | 3,93 | 3,88 | 3,77 | 3.22 | |
| Taxa de redução da linha de sinterização** | % | 17 | 17 | 18 | 18 | 15 | 12 | 7 | |
* O MgO não está incluído no cálculo da pureza do Al₂O₃.
* Sem pó incrustante 29,4MPa (300kg/cm²), temperatura de sinterização de 1600°C.
AES-11 / 11C / 11F: Adicione 0,05 a 0,1% de MgO; a sinterabilidade é excelente, sendo aplicável a cerâmicas de óxido de alumínio com pureza superior a 99%.
AES-22S: Caracterizado por alta densidade de formação e baixa taxa de contração na linha de sinterização, é aplicável à fundição por barbotina e outros produtos de grande escala com a precisão dimensional exigida.
AES-23 / AES-31-03: Possui maior densidade de formação, tixotropia e menor viscosidade que o AES-22S. O primeiro é utilizado em cerâmica, enquanto o segundo é usado como redutor de água em materiais à prova de fogo, ganhando popularidade.
♦Características do Carboneto de Silício (SiC)
| Características gerais | Pureza dos principais componentes (em % em massa) | 97 | |
| Cor | Preto | ||
| Densidade (g/cm³) | 3.1 | ||
| Absorção de água (%) | 0 | ||
| Características mecânicas | Resistência à flexão (MPa) | 400 | |
| Módulo de Young (GPa) | 400 | ||
| Dureza Vickers (GPa) | 20 | ||
| Características térmicas | Temperatura máxima de funcionamento (°C) | 1600 | |
| Coeficiente de expansão térmica | Temperatura ambiente ~500°C | 3.9 | |
| (1/°C x 10-6) | Temperatura ambiente ~800°C | 4.3 | |
| Condutividade térmica (W/m x K) | 130 110 | ||
| Resistência ao choque térmico ΔT (°C) | 300 | ||
| Características elétricas | Resistividade volumétrica | 25°C | 3 x 106 |
| 300°C | - | ||
| 500°C | - | ||
| 800°C | - | ||
| constante dielétrica | 10 GHz | - | |
| Perda dielétrica (x 10-4) | - | ||
| Fator Q (x 104) | - | ||
| Tensão de ruptura dielétrica (KV/mm) | - | ||
♦Cerâmica de nitreto de silício
| Material | Unidade | Si₃N₄ |
| Método de sinterização | - | Sinterizado sob pressão de gás |
| Densidade | g/cm³ | 3.22 |
| Cor | - | Cinza escuro |
| Taxa de absorção de água | % | 0 |
| Módulo Jovem | GPA | 290 |
| Dureza Vickers | GPA | 18 - 20 |
| Resistência à compressão | Mpa | 2200 |
| Força de flexão | Mpa | 650 |
| Condutividade térmica | W/mK | 25 |
| Resistência ao choque térmico | Δ (°C) | 450 - 650 |
| Temperatura máxima de operação | °C | 1200 |
| Resistividade volumétrica | Ω·cm | > 10 ^ 14 |
| Constante dielétrica | - | 8.2 |
| Rigidez dielétrica | kV/mm | 16 |

